鎢銅合金是以鎢元素為基、銅元素為副組成的一種兩相結(jié)構(gòu)偽合金，是金屬中的復(fù)合材料。因?yàn)榻饘巽~和鎢物理特性差異較大，所以不能采用熔鑄法進(jìn)行出產(chǎn)，現(xiàn)在通常采用粉末合金技能進(jìn)行出產(chǎn)。應(yīng)用領(lǐng)域包括：

　　航天用高性能材料：鎢銅材料具備高密度、發(fā)汗冷卻性能、高溫強(qiáng)度高及耐沖刷燒蝕等性能。

　　優(yōu)點(diǎn)：高的抗燒蝕性能、高韌性，卓越的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。機(jī)加工性能好。

　　半成品：未加工的各種熔滲、鑄造材料；未加工的各種觸頭，焊接或銅焊在銅或鋼等支撐件上；焊接或銅焊加工。

　　電火花加工用電極：在用電火花加工硬質(zhì)合金產(chǎn)品時(shí)，因?yàn)閃C的特殊功能使銅或石墨電極的損耗相當(dāng)快，鎢銅產(chǎn)品功能：高的電腐蝕速度，低的損耗率，精確的電極形狀，卓越的加工性能，被加工件WC表面質(zhì)量好。

　　電子封裝資料及熱沉材料：W-Cu電子封裝材料，既具備鎢的低膨脹特性，又具備銅的高導(dǎo)熱優(yōu)點(diǎn)，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性可以經(jīng)過(guò)整理材料的成分而加以設(shè)計(jì)，所以給材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的便利。

　　經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后，得到功能優(yōu)秀的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。

　　適用于與大功率器材封裝的材料，如基片、電極等；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

　　優(yōu)勢(shì)：具備與不一樣的基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；卓越的高溫穩(wěn)定性及均一性；突出的加工性能。